Ph Bond

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Ph Bond

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Référence produit :

1140002

Gelish pH Bond, 0,5 oz.

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Description
Informations complémentaires

Description

Gelish pH Bond, 0,5 oz.

(Code: 1140002)

PH Bond est utilisé dans la préparation de l’ongle comme étape de déshydratation. Ce produit est indispensable à la bonne préparation de la plaque à ongles.

Conseils d’application

1. Retirez la poussière à l’aide des lingettes non pelucheuses NAIL SURFACE CLEANSE et WIPE IT OFF.
2. Appliquez une fine couche de PH BOND Nail Prep sur la plaque à ongles.
3. Appliquer une fine couche de FOUNDATION Base Gel en veillant à boucher les bords libres.
4. Placez la main dans la LUMIÈRE LED 18G pendant 5 secondes ou dans la Lumière UV pendant 1 minute.
5. Appliquez une fine couche de GELISH SOAK-OFF POLISH de votre choix sur l’ensemble de l’ongle en veillant à recouvrir le bord libre. Polymérisez pendant 30 secondes sous la lumière LED 18G ou 2 minutes sous la lumière UV. Répétez l’opération pour une couverture complète.
6. Appliquez une fine couche de TOP IT OFF Sealer Gel sur l’ensemble de l’ongle en veillant à boucher le bord libre. Polymérisez pendant 30 secondes sous la lumière LED 18G ou 2 minutes sous la lumière UV.
7. Retirez la couche d’inhibition avec les lingettes non pelucheuses Nail Surface Cleanse and Wipe It Off.
8. Massez l’huile pour cuticules NOURISH sur la peau entourant la plaque de l’ongle et profitez de votre look fini.